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景氣走向復甦，為因應擴產需求，近期各廠商紛紛展開募資計畫，被動元件廠也陸續跟進募資風，包括國巨（2327）、禾伸堂（3026）及雷科（6207）等三家廠商，亦計劃募資上百億元。

以各廠商的募資計畫來看，仍以龍頭廠國巨規模最高。國巨董事會已通過將以私募方式辦理現金增資，發行上限為5億股，以該公司昨（12）日收盤價15.1元概估，最高可募得超過75億元資金。

國巨指出，該募資計畫為去年未執行的計畫，尋找適合的策略合作夥伴為公司既定政策，因此董事會預先通過募資計畫，先交付6月的股東常會通過，以備不時之需。

國巨曾於2007年6月以2.3億美元海外無擔保可轉換公司債（ECB）引進私募基金KKR，到期期限為2014年，因此目前沒有還款壓力；截至第一季止，帳面現金仍有90.92億元，手上並不缺現金。

被動元件電阻上游廠雷科昨日召開董事會通過募資案，將對外發行國內第三次無擔保轉換公司債，發行總額為5億元，為期五年。雷科指出，這次募得的資金將運用在償還短期借款和充實營運資金，不是要大規模擴增產能。

據雷科第一季財報顯示，帳面上現金和約當現金有近6.14億元。

積層陶瓷電容（MLCC）廠禾伸堂日前也召開董事會，通過以國內現金增資和發行7億元國內第三次無擔保轉換公司債等方式募得資金。

現金增資部分，禾伸堂計劃其中10%由員工認購，並提撥10%對外公開承銷，其餘80%由原股東按比率認購，以昨日禾伸堂收盤價44.5元算，約可籌措15億元資金，加上7億元CB，合計今年將募資超過20億元。